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        全部分類
        頂蓋滿焊機

        頂蓋滿焊機

        概要:
        零售價
        0.0
        市場價
        0.0
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        1000
        產品編號
        所屬分類
        軟包動力線
        數量
        -
        +
        庫存:
        1
        頂蓋滿焊機
        產品介紹

          設備主要功能:

          該設備主要將入殼預焊后的電芯進行頂蓋激光焊接、Hi-pot檢測、翻邊輥壓等。主要功能包括電芯掃碼自動上下料、自動取放保護蓋板、夾緊定位、激光密封焊接、CCD檢測、翻邊輥壓、Hi-pot檢測、NG緩存、過程傳輸等。

          設備參數:

          產能:≥12PPM

          良品率:≥99.5%

          焊接凸起高度: ≤200um

          焊接熔深: ≤0.5mm ~ 1.5 mm

          焊接熔寬: 1.0mm ~ 1.6mm

          焊接翻邊:≤60u

          激光焊接:焊接速度≥200mm/s

          焊接質量檢測:用CCD檢測

          焊接激光器及附件:

          光纖激光器:額定功率:2KW+2KW 品牌:IPG

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